晶圓框架(Wafer Ring/Wafer frame/Dicing Ring. 半導體晶圓框架):我司為專業晶圓框架製造商，從6吋到12吋以至客製化尺寸都能符合客戶需求，所有加工都在廠內完成， 平整度能確實達到0.2內，以利晶圓盒完美配合，包裝方式以真空包裝運送，防止生鏽刮傷等問題發生，我司也提供客製化尺寸的選擇，可雷雕、代客清洗重覆使用

沖壓:我司從沖壓模具設計、製造、生產、包裝、出貨都能在廠內完成，一條龍的服務，能垂直整合所有的細節，迅速達到客戶的要求

零件加工:CNC車銑零件加工和治具製作，從原料加工至表面處理、檢驗都能依客戶要求完成

鈑金加工:從打樣至生產都可承做

外型尺寸會以自動測量投影機來檢測一般投影機量測不到的角度尺寸; 平面度檢測,則是用平整測量機來檢測品面度,和一般用人工治具檢測方式不一樣,準確的提供該產 品的數據,以符合產品平整度控制在所要求的規格內,嚴格控管產品的品質。」